集微网音讯 2023年9月26-27日，“2023轿车半导体生态峰会暨全世界轿车电子博览会”在深圳会展中心隆重举办。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源轿车传达集团辅导，《中国轿车报》社主办，爱集微承办。

  在27日举办的主峰会上，长城本钱上海总经理、长城轿车芯片战略规划部部长贡玺带来了《面临芯片，主机厂该怎么布局》的主题讲演。贡玺就国产轿车芯片开展现状，主机厂推进国产化芯片进展以及半导体工业链现在的状况进行深度剖析。

  贡玺指出，从长时间效益来说，调整供应链思想渐渐的变成了半导体工业链上下游企业的必修课。从主机厂本身视点而言，自研芯片不仅是对企业竞争力的一次迭代，仍是重塑供应链、掌握主动权的关键。例如模仿类、驱动类等定制化芯片仍然存在“卡脖子”问题，这样的一种状况下自研芯片可以处理“缺芯”带来的一系列供应链危险。

  不过，轿车电子工业链很长，从半导体规划企业到工业链尾端的主机厂，中心至少横跨五到六个环节，规划到封装，再到测验。若有署理分销，还要经过tier 1再到OEM。从“芯”到“车”，特别是定制化芯片，假如单纯依托过往供应链联系，主机厂作为链尾企业，很难对半导体圈的技能改变、周期迭代、产能库存改变、本钱出资改变坚持及时更新。

  芯片具有承载共性技能的激烈特征，“车”具有承载具象使用场景的激烈特征。关于芯片企业来说，需求加强对轿车需求的了解，相同，关于主机厂来说，需求对芯片的各个节点有较强的knowhow以及工业链上的把控。

  芯片规划到流片量产，中心有相当多的环节，主机厂靠一己之力是难以全方面掩盖的。贡玺以为经过股权出资的方法有望处理这些痛点，一方面可以在供应链中构建跨过供应链的信息与know-how流通渠道，另一方面能使得芯片企业在研制前期就得以与需求终端构建联合开发的时机。

  关于国内主机厂国产化芯片进展，贡玺称，目前国内主机厂国产化份额大多小于10%。从调研状况看，车身范畴国产化代替率较高，但在MCU、传感器、驱动芯片、模仿芯片、高算力SOC等方面，国产化率则比较低。

  谈及缺芯问题，贡玺以为最实质的原因实践是晶圆厂端的产能没有优先分配给轿车职业，尤其是在高端制程范畴。随后，贡玺从BCD工艺、MEMS工艺、设备、资料、先进封装等方面，剖析车规级芯片卡脖子的问题。

  关于轿车小芯片品种较多，贡玺以为应结合本钱做相应的布局，并提出PE+上市公司方法，不盲目追逐IPO，而进步并购整合的退出途径，应是当下轿车模仿器材出资的合理方法。

  主机厂需求构成轿车电子工业全测验才能闭环，包含芯片器材/芯片体系/控制器部件/整车4个层级的“笔直测验”技能。贡玺表明，“此前整车厂测验才能在控制器部件、整车两方面，并没构成一个闭环。未来几年树立芯片器材、芯片体系方面的才能，然后构成对电子元器材全流程的测验才能。”

  曩昔OEM、tier 1、tier 2处于平衡状况，可是职业全体转向智能化、电动化之后，OEM、Tier1、Tier2之间的蛋糕从头切分，OEM跳过Tier1直接交流Tier2的状况越发常见。贡玺以为，“智能化年代，除了tier 1，主机厂还会孵化中心壁垒的tier 2（包含芯片）。所以，一个能做Tier2的Tier1才是好的Tier1。”

  最终，贡玺对主控IC、轿车传感器、激光雷达、导航产品、IGBT、碳化硅、车内通讯、软件架构演化等轿车细分赛道进行详细剖析，并共享了长城本钱、长城轿车在芯片国产化代替方面的布局以及他们怎么经过出资跟事务之间的联动继续推进芯片国产化。

  中科创达耿增强：AIGC对整车操作体系提出更高要求，滴水OS赋能大模型上车