Mac Studio 的全面拆解显现了苹果最新的名为 M1 Ultra 的芯片到底有多大。这个多芯片模块包含两个运用 UltraFusion 技能相互连接的 M1 max 芯片。有必要留意一下的是，这个超大型封装还包含 128GB 内存。不过，在拆解过程中看不到 Silicon 芯片，由于整个封装被一个非常大的集成散热器所掩盖。整个封装面积比 AMD Ryzen 3 3300X 芯片大近 3 倍。

  M1 Ultra 芯片具有两个 10 核 CPU 和 32 核 GPU。整个硅片共供给 1140 亿个晶体管。依据苹果公司的基准测验，该体系应该与选用 RTX 3090 图形的高端台式机竞赛。尽管该体系的确很强壮，在视频编码方面有很强的功能，但在原始组成或游戏作业负载方面，它依然比不上桌面 GPU。

  Mac Studio 体系具有多层印刷电路板，它是一个密布的体系，在设计时没有考虑到可晋级性，但是经过认证服务的保护应该不是问题。

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