华硕Maximus V Formula“混合散热”

发表时间:2024-02-03 11:29:06 作者: 产品新闻

  发布时间:2012年07月12日 13:34进入复兴论坛来源:IT168手机看视频

  【IT168厂商动态】DIY行业中,技术进步和产品更迭的速率可谓神速,曾经的摩尔定律神话已悄然过时,只有创新、极致的产品及设计才能获得消费者的认可及追捧,无疑,以“只为超越”为品牌诉求的华硕ROG玩家国度主板,就是一个典型代表。

  上月初,华硕电脑在台北COMPUTEX 2012展会期间发布了最新的ROG玩家国度Maximus V Formula主板,其充满创意的设计――Fusion Thermo混合散热系统,再次让人眼前一亮。

  为了满足高端用户和重度游戏发烧友对主板供电部位散热的要求,华硕研发了这种Fusion风冷/水冷散热模具,它将风冷和水冷结构结合在一起,实现二者的同步运作,不仅创新设计科学、大胆,其测试效果亦很出色。

  从设计图中我们也可以清晰地看出,混合散热系统的基本结构是在供电部位覆盖带阳极电镀铝散热片的风冷散热器,同时内置兼容主流水冷模组的纯铜冷却水道,将单一热传导结构可以进行了创造性的扩展,可以在一定程度上完成两种散热方式的同步运作。

  经实际测试,在单位时间内,主动式混合散热系统相比被动散热方式能降低核心部位温度18°C,降幅达25%,效率甚高。

  Fusion Thermo混合散热系统,能快速降低VRM供电模块温度,全方面提高散热效率,增强对第三代智能英特尔酷睿处理器超频潜能的发掘;另一方面,这种创新的风冷/水冷一体化散热模具,给了玩家选择散热方式的双重空间,且改造过程简单、无额外开销,是又一个发挥DIY精神的绝佳舞台。

  显然,创新不是一件容易事,只有最大限度地考虑用户的需求,从应用的方面出发,切实提升使用体验,最终达到理想效果,才能真正打动消费者。就好像华硕Fusion Thermo混合散热系统一样的,向消费的人提供实实在在的有进步性的设计,才是创新的本质。