【环球时报归纳报导】美国正赶紧向韩国施压，要求其协作美方对华出口控制，敦促韩国只能向盟国供给高带宽内存（HBM）等先进芯片，这引发韩国企业的忧虑。据《韩国先驱报》11日报导，美国商务部担任工业和安全业务的副部长埃斯特维兹10日在美国华盛顿特区举办的“2024年韩美经济安全会议”上呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是我国等国供给HBM芯片。“有3家公司制造HBM芯片，其间两家是韩国企业，”埃斯特维兹说，“对咱们来说，开展这种才能并使其满意咱们自己和盟国的需求很重要。”

　　关于美国可能对HBM芯片出售施行新的出口约束，韩国工业互易商货资源部互易商货交涉本部长郑仁教称，韩国政府估计迁就此事与美国进行谈判。郑仁教表明，若施行出口约束，将对韩国发生特别大的影响，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法宣布谈论”。他称，美方将与韩方协作，处理韩国企业的忧虑。

　　《韩国先驱报》报导称，韩国专业的人主张韩国政府和芯片制造商应持续与美国进行谈判，以最好可以下降对该工业的负面影响。韩国工业经济与交易研究所一名研究员称：“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口控制办法保持一致，由于韩国高度依靠对华出口。”

　　据韩联社此前报导，自2022年10月美国针对我国加强半导体出口控制以来，美国一直在向盟友施压，要求施行相似的出口控制。据音讯的人悄悄表明，美国起先仅向半导体技术水平较高的荷兰和日本施压，但从上一年下半年开端，美方加强对韩方的施压力度，乃至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当作“巨大危险”。（李梓瑜）