四款汽车电子主机厂电子电气架构对比

发表时间:2024-04-03 06:38:08 作者: 爱游戏体育在线入口

产品介绍

  未来汽车产品最核心的技术是电子电气架构,汽车电子电气架构由分散式、嵌入式逐渐向集中式、集成式的方向发展,最终的理想状态应该是形成一个汽车中央大脑(one brain),统一管理各种功能。电子电气架构类似于“中央政府”,可对汽车的各种功能进行统筹管理,避免“诸侯割据、政令不一”。开始的时候这个“中央政府”可能会管得少一些,“地方诸侯”还依然保有一定控制权,但之后“中央政府”一定会管得慢慢的变多,最终地方行政机构只接收“中央政府”指令并予以高效执行,以确保车辆整体表现最优。

  由于过去汽车上控制器相互独立,软件为嵌入式,整车做最终硬件集成即可。未来随着 ECU 的减负,原先高度分散的功能集成至域控制器,主机厂必须自己掌握中央控制管理系统,否则就会失去对汽车产品的控制权。而把原本高度分散的控制功能逐步整合统一起来是传统车企的全新必修课,因此车企对电子电气架构的掌握是分步的、渐进式的。主流车企电子电气架构进化节奏不一。

  2018 年推出的奥迪 A8率先实现了辅助驾驶功能的集成式控制,取代了 ECU相互分离的分布式的辅助驾驶系统。除无人驾驶域集成外,其余底盘+安全、动力、车身、娱乐四大域仍然采用分布式架构。

  其无人驾驶域控制器由 4块芯片组成,Mobileye EyeQ3负责视觉感知计算,如交通信号识别、行人监测、碰撞报警,车道线识别、光线负责图像融合计算,如驾驶员监测、360全景摄像头的图像处理。英特尔Cyclone V 负责目标融合、地图融合、停车辅助、预刹车灯。英飞凌的 Aurix TC297 负责通信处理。这个自动驾驶域控制器软件开发由奥地利软件公司 TTTech 完成,德尔福提供硬件集成。

  特斯拉是汽车电子电气架构的全面变革者,2012年 Model S 有较为显著的功能域划分,包括动力域、底盘域、车身域,ADAS模块横跨了动力和底盘域,由于传统域架构不足以满足无人驾驶技术的发展和软件定义汽车的需求,为解耦软硬件,搭载算力更强大的主控芯片,必须先进行电子电气架构的变革,因此 2017 年特斯拉推出的 Model3 突破了功能域的框架,实现了中央计算+区域控制器框架,通过搭建异域融合架构+自主软件平台,不仅实现软件定义汽车,还大大降低整车成本,提高效率:

  特斯拉 Model3基本实现了中央集中式架构的雏形,不过 Model3距离真正的中央集中式架构还有相当距离:通讯架构以CAN总线为主,中央计算模块只是形式上将影音娱乐MCU、无人驾驶 FSD以及车内外联网模块集成在一块板子上,且各模块独立运行各自的操作系统。但无论如何,Model3 已经践行了中央计算+区域控制的电子电气架构理念框架,领先传统车企6年左右。

  特斯拉三代车的电子电气架构演进背后的实质是不断把车辆功能从供应商手中拿回来自主开发的过程。Model3 的无人驾驶模块、娱乐控制模块、其它区域控制器、热管理均为自主设计开发,实现了整车主要模块自主,不依赖TIer1,即使没有实现自主的模块,特斯拉也与供应商进行了联合开发,比如特斯拉将自己的软件加入到了博世为其提供的 ibooster里,通过软件更新实现刹车距离变短。

  通过三款车型的演进,特斯拉的新型电子电气架构不仅实现了 ECU数量的大幅度减少、线束大幅度缩短(MODEL S 线 减少一半以上),更打破了汽车产业旧有的零部件供应体系(即软硬件深度耦合打包出售给主机厂,主机厂议价能力差,后续功能调整困难),真正的完成了软件定义汽车,特斯拉的 OTA 能改变制动距离、开通座椅加热,提供个性化的使用者真实的体验,由于突破了功能域,特斯拉的域控制器横跨车身、座舱、底盘及动力域,这使得车辆的功能迭代更为灵活,用户都能够体验到车是常用常新的,与之形成鲜明对比的是,大部分传统车厂的 OTA 仅限于车载信息娱乐等功能。

  特斯拉为了更好地发挥软件的作用,实现了无人驾驶主控芯片这一最为核心的智能硬件的自研自制(特斯拉认为芯片的专用设计使得其上的软件运行更高效),这在某种程度上预示着后续特斯拉车辆的升级速度、功能的部署都不再依赖外部 SOC芯片供应商,真正将车辆的灵魂掌握在自己手中。

  大众汽车已经从 MQB 平台车型的分布式电子电气架构升级为 MEB 平台 ID 系列车型上采用的三个功能域的电子电气架构。

  大众的 E3架构主要由车辆控制域(ICAS1)、智能驾驶域(ICAS2)和智能座舱域(ICAS3)组成,其中智能驾驶域 ICAS2尚未开发完成,量产车型上搭载的依然是分布式架构方案,大众 ID 系列的电子电气架构虽然有三个功能域,但同时依然保留了较多分布式模块,大众 ID4有 52 个 ECU,两倍于特斯拉 Model Y ECU数量。国产 ID4辅助驾驶功能由 Mobileye单目摄像头+前长距雷达+两个后角雷达实现,作为平价电动车,在无人驾驶域控制器这块暂时没选跟特斯拉和中国新势力去PK。

  大众 ID 系列车型 2021 年完成 7 万台交付量,低于前期规划。中国作为大众最重要的单一市场,智能化这块也正在加速追赶,2022 年大众软件公司 CARIAD 在中国成立子公司,据其中国子公司首席执行官介绍,该公司的核心业务是针对 MEB平台做软件研发,2022 年下半年启动 OTA 功能,第二是针对高端平台(PPE 在华首款车 2024 年投产)做中国本土化、数字化产品,包括高级驾驶辅助系统,其智能网联系统也要与中国的基础设施建设相结合;第三是围绕 2025 年后 SSP 平台做软件研发。结合大众汽车 2030NEW auto的规划,软件自研比例要上升到 60%,软件研发保持自主的好处是实现敏捷(包括开发和维护)和体现产品差异化,其中本地化也是外资在中国提升智能化的必要且关键的一环,最终目的是打造吸引中国用户的存在竞争力的产品。

  我们看一下几款同一时间面世的三款电动车的电子电气架构的对比,虽然大众ID系列也号称是用三个域控制器代替过去 70+分布式 ECU,但实际上依然保有较多 ECU 数量,ID3 之前由于出现大面积的软件 BUG 而迟迟未按期交付,这也反映出传统车厂即使选择进行电子电气架构大变革,但若自身人才结构及软件实力尚不足够,就依然会严重依赖外部供应商,造成步子迈得太大带来额外风险。所以大部分主机厂选择的做法是走渐进式路线,随着自身软件实力提升逐步收归软件主导权。

  2021 年 Munro & Associates 工程公司比较了特斯拉 Model Y、福特 Mach-E 和大众 ID.4电气架构之间的差异。涉及三款电动车内 ECU的数量、CAN总线的数量、以太网的使用、LIN总线、LVDS(Low-Voltage DifferenTIal Signaling,低电压差分信号)通道的使用、音频、保险丝和继电器的使用等方面。特斯拉 Model Y 集成度明显更高,其 ECU数量是 ID4的一半,福特和大众还保留了较多的现成的分布式 ECU,特斯拉的 LIN(本地互连网络)数量也仅为大众 ID4和福特 Mach-E 的一半。

  Tesla 中 CAN(控制器局域网)总线的数量更高,由于摄像头数量增加,特斯拉的低压差分信号(LVDS)使用量是福特和大众汽车的三倍以上,大众汽车的以太网的使用更多。特斯拉从 Model 3开始车辆的低压电气部分不采用任何保险丝盒继电器。

  新势力三强中小鹏汽车在电子电气架构方面走得比较领先,随着车型从 G3、P7 和 P5,迭代到 G9 的这套 X-EEA3.0电子电气架构,已确定进入到中央集中式电子电气架构。凭借领先一代的架构,搭载更高算力 SOC 芯片及更高算力利用率,小鹏G9 或成首款支持 XPILOT 4.0智能辅助驾驶系统的量产车。

  1)分层域控。功能域控制器(智驾域控制器、车身域控制器、动力域控制器等模块)与中央域控制器并存;

  因此 CAN 总线和以太网总线并存,大数据/实时互均得以保证;以太网节点少,对网关要求低。

  小鹏第二代电子电气架构实现传统 ECU数量减少约 60%,硬件资源实现高度集成,大部分的车身功能迁移至域控制器,中央处理器可实现支持仪表、信息娱乐系统和智能车身相关控制的大部分功能,同时集成中央网关,兼容 V2X 的协议,支持车与车的局域网的通信,支持车与云端的互联,车与远程数字终端的连接功能。小鹏汽车的智能驾驶域控制器,集成了高速 NGP、城市 GNP 及泊车功能。小鹏辅助驾驶采取了激光雷达视觉融合方案,与特斯拉的纯视觉方案不同,这就导致两者硬件架构不同,对于通讯带宽、计算能力的要求也不一样。

  高级驾驶员辅助系统(ADAS)的多传感器平台参考设计为合格的研发人员提供了一个功能齐全的评估平台,便于进行主要面向汽车行业的ADAS应用的测试和开发。D3还提供模块化系统(SOM)解决方案,其中包含可与此参考设计配合使用的ADAS嵌入式处理器(例如TDA3x)。 特性 提供一个易于使用的基础平台参考设计(支持多个基于LVDS的汽车传感器系统)提供使基于TDA3的CPU模块即插即用的平台(D3EngineeringSOM)提供汽车级基板的路径以便与其他处理器SOM结合使用 特性 与D3Engineering的TDA3xSoCProcessorSOM兼容 4个FPD-LinkIII输入 HD

  上的多传感器平台参考设计 /

  根据工研院IEK预测,2016年台湾 汽车电子 产值将可达新台币1,850亿元,此一数据直逼台湾整车产值,同时也带动资通讯和车电零组件对车辆新兴科技应用。   看好车联网和无人驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进的技术。台湾IC设计大厂MediaTek( 联发科 技)也宣布投身车用 芯片 市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具。     联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示,车联网或是无人驾驶汽车皆须导入高科技电子元件来加以体现,而这些电子技术的展现需要半导体的供应才有办法将这些技术实现在车辆上。往后可看到慢慢的变多半导体零件搭载在汽车上,这些趋势对于该公司而

  受益于汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)的兴起, 毫米波雷达 正慢慢的变成为 汽车电子 领域新的增长点。   亚德诺 半导体技术(上海)有限公司中国区汽车电子市场经理许智斌认为,未来几年,毫米波雷达行业会呈爆发式增长态势,亚德诺主力产品是24GHz雷达,77GHz雷达即将推出。     英飞凌科技(中国)有限公司高级总监及汽车电子事业部中国区负责人徐辉对记者说:“与摄像头相比,虽然毫米波雷达是一种较复杂和高成本的方案,但对于更高精度和更远距离要求的技术实施,譬如在行车道上使用自适应巡航等功能,雷达是必须且惟一可行的技术方案。”   有相关机构预测,到2020年,全球车载毫米波雷达的出货量可达7200万颗。按国

  随着汽车部件电子化程度的逐步的提升,汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前,汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限。汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号技术将复杂的——截至目前还不兼容的元件功能集成到一块芯片上。 现在,应用与42V车载电压兼容的I3T高电压技术已可以将复杂的数字电路(如传感器)、嵌入式微处理器以及功率电路(如激励源或开关驱动器)集成到一起。 由于其相比来说较低的造价,LIN总线正被大范围的应用于汽车的分布式电气控制管理系统中,如控制电动车窗、调节后视镜和车前灯等部位的步进马达和直流电源,或管理传感器采集到的关于气温或座位位置的信息等。LIN总线kbps。基

  单芯片设计中混合信号技术的应用 /

  美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation,NS)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。这系列能源效率非常之高的创新产品非常适合于汽车的LED灯光系统、动力传动系统、安全系统和娱乐信息系统。 汽车若暂时停泊一段较长的时间,电池的漏电情况可能相当严重。为免漏电对电池造成损害,美国国家半导体特别推出LM26003。该产品为一款开关稳压器,具有低电流休眠模式,能大大的提升低负载操作时的效率。此外,这款芯片还有电流模式控制功能,可以在4.0V至38V的广阔输入电压范围内执行准确的稳压功能。LM26003开关稳压器采用20引脚的TSSOP封装。 由于LED灯的亮度效率

  据称,英国法国等欧洲国家将于2040年停售所有燃油汽车,中国政府也将在2027年逐步减少燃油车的销售。面对日趋严格的汽车环保性能要求,全球急剧加速电动汽车等环保车辆的普及。日前全球知名半导体制造企业ROHM在北京举行发布会,强力推出“电动汽车用SiC功率解决方案”和“轻度混合动力汽车用业界最高降压比※的电源IC”两种最尖端的元器件技术,以迎合逐步扩大的中国市场。 产品质量永远第一 发布会上,ROHM半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生和设计中心所长李骏先生向记者介绍了ROHM公司前世今生。ROHM成立于1958年,在全球的销售额达到35亿美金,产品主要分布在半导体元器件和LSI上。在60年产品不断丰富的更迭中,ROHM始

  正在举办的上海世博会上,“上汽-通用汽车馆”里基于“车联网”概念设计的未来汽车吸引全球瞩目,只要在馆里看一部科幻大片《2030》,就可以超前体验到20年后的汽车生活。 片中,2030年的上海拥有5层立体交通网络。人们驾驶着EN-V、叶子和海贝这三种未来车型出行,任何人都可以开车,车速飞快,而且在“车联网”的保护下实现了零交通事故率,堪称绝对安全。通过“车联网”,汽车具备了高度智能的车载信息系统,并能与城市交通信息网络、智能电网以及社区信息网络全部连接,从而能够随时随地获得即时资讯,并且作出与交通出行有关的明智决定。 在上海世博会上汽集团的通用汽车馆,贯穿展览始终的“2030年未来汽车”给参观者留下

  低速电动车行业的巨大拐点或将在2017下半年到来,如何预见形势,做好应对,是企业现阶段最要紧的任务。引发拐点到来的三大因素:标准和管理政策的出台、行业的竞争升级加剧、微型高速电动汽车的下压趋势明显。 标准和管理政策,是外部横向作用力,直接打断正常发展进程,催动行业的转向加速;高速电动汽车下压和行业自身竞争加剧,是纵向作用力,从上下两端做挤压,促使行业向内练功、深度发展。上期周报,对横向因素进行了分析,详见:“研究周报 低速电动车行业拐点即至,业内厂家何去何从?”。 本期分析纵向因素引发的变化,并提出可行的突破方向。 一、微型高速车径向挤压带来的变化 高速电动汽车的产品平台可大致分为低成本型、舒适型、高性能型、

  二次设计

  控制器

  装置图解检修手册

  【电路】汽车电子点火电路 (Electronic car ignition)

  该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案,容量高达 4 Mb,具有143 MHz SPI SQI™通信功能为实现用户对更大更快的 SRAM 的普遍需求, ...

  第五代至强可扩展处理器的最新MLPerf测试结果充分展示了英特尔及其生态合作伙伴在提升生成式AI性能方面的成果。...

  嵌入式硬件专家 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM),每秒可实现高达 20 TOPS算力,以支持 ...

  AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及ECO合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年,展示了Ryzen AI PCECO的强大实力...

  台灯是我们很常用的一种照明用品,传统的台灯都是手动控制的,通过手动按按键去进行操控台灯,而如今,科学技术水平不断地提升,人们的生活水 ...

  Pixelworks逐点半导体视觉显示技术赋能OPPO首款可折叠手机Find N

  你用过数字示波器中的经过/失利查验(pass/fail testing)功用吗?

  浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀,单用户速率突破

  4小时实战+剖析:TI工程师教你快速上手 各种无线无线开发板,助你参与动手实验)

  站点相关:嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科