据麦姆斯咨询报导，电源封装资料现在是电源模块本钱的首要组成部分。因而，在2016年，电源模块总本钱的近40%是封装资料的本钱。“要了解电源封装商场的演化，现在必需求细心地了解所选资料和规划的细节，评价每一项立异，”Yole电力电子技能和商场分析师Mattin Grao Txapartegi谈论。

  Yole，这家逾越摩尔（More than Moore）商场研讨和战略咨询公司本月新发布的电源模块封装陈述标题为《电源模块封装：资料商场和技能趋势-2017版》。该技能和商场陈述的意图是论述电源模块封装技能的现状。Yole的分析师们专心于规划和资料，深入分析了当前所面对的技能挑战和商场演化。该新陈述辨认出了那些将刻画未来的关键技能，包含了针对商场首要厂商的供给链分析等。

  依据Yole的猜测，2016~2021年期间，电源模块资料商场每年的上涨的速度为9.5%，全球商场规模至2021年将到达近18亿美元。新使用，特别是结合资料和规划立异后，将怎么驱动电力电子商场的开展？Yole的分析师们今日为我们供给关于此项研讨的简介。

  全球电源模块商场规模在2016年约为32亿美元，并将在接下来的五年内逐渐添加。

  电源模块本钱的很大一部分是专门用于封装的原资料：事实上用于芯片粘接、衬底粘接、衬底、基板、包装、互连和外壳的资料商场规模在2016年已到达11亿美元，而且Yole宣称该商场将稳定添加直至2021年。

  但是，一切原资料商场的添加幅度不一致。贴片资料商场估计在2016~2021年期间的复合年添加率（CAGR）最高，可超越13%。外壳和包装资料商场估计在2016~2021年期间的复合年添加率（CAGR）最低，约为5-7%。首要的差异来自于这些资料技能性的挑选及其对每个细分商场的影响。例如，添加环氧树脂的比例将会下降电源模块包装的本钱。

  按本钱细分，衬底和基板资料商场占有封装原资料商场一半的商场规模，加在一起的商场规模超越5.5亿美元。因而，陶瓷衬底或基板资料技能的挑选会对终究的电源模块本钱发生很大的影响。约25%的本钱与芯片粘接或衬底粘接资料有关。其他的本钱划分为包装、互连和外壳。

  按使用细分，工业使用仍占有电源模块商场的最大比例。但是，新动力轿车（EV/HEV）商场估计在2016~2021年期间将呈现两位数的添加，该商场估计将在2021年占有约40%的电源模块商场占有率。此外，归因于高制作量，轿车职业正引领封装技能的立异，协助和加速施行这些新技能。

  “电源模块商场正因为来自不同方向的一些新厂商的进入，而变得竞赛反常剧烈，”Yole动力转化和新式资料高档分析师Milan Rosina博士说。

  近年来，在功率半导体商场的引领企业间发生了一些整合和收买，如英飞凌收买了International Rectifier公司、安森美半导体收买了Fairchild公司。这些行动旨在加强企业在整个功率半导体职业中的位置。

  但是，未来几年，商场引领者们将面对来自电装、博世等一级轿车制作商，以及星威、CRRC等来自我国的新入局者的剧烈竞赛。

  OSATs（外包半导体封装测验）厂商也提出为电源模块制作商供给先进封装技能服务。这将界说一个与传统的电源模块供给事务相差异的新商业模式。因而，一切参加电源模块商场的公司将需求改动或重新考虑其产品供给，特别是经过继续立异保证技能进步…