制造业是一个国家或地区国民经济的重要支柱， 所谓先进制造技术，就是将机械工程技术、电子信息技术（包括微电子、光电子、计算机软硬件、现代通信技术） 和自动化技术， 以及材料技术、现代管理技术综合集成的生产技术。先进制造技术追求的目标就是实现优质、精确、省料、节能、清洁、高效、灵活生产， 满足社会需求。

  精密加工技术是为适应现代高技术需要而发展起来的先进制造技术，是其它高新技术实施的基础。精密加工技术的发展也促进了机械、液压、电子、半导体、光学、传感器和测量技术和材料科学的发展。

  通常，按加工精度划分，机械加工可分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。目前，精密加工是指加工精度为1~0.1µ;m，表面粗糙度为Ra0.1~0.01µ;m的加工技术，但这个界限是随着加工技术的进步一直在变化的，今天的精密加工可能就是明天的一般加工。

  精密加工所要解决的问题，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面状况；二是加工效率，有些加工能取得较好的加工精度，却难以取得高的加工效率。

  超精密加工就是在超精密机床设备上，利用零件与刀具之间产生的具有严格约束的相对运动，对材料来微量切削，以获得极高形状精度和表面光洁度的工艺流程。当前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及所用机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术，亦称之为亚微米级加工技术，且正在向纳米级加工技术发展。

  微细加工技术是指制造微小尺寸零件的加工技术；超微细加工技术是指制造超微小尺寸零件的加工技术，它们是针对集成电路的制造要求而提出的，由于尺寸微小，其精度是用切除尺寸的绝对值来表示，而不是用所加工尺寸与尺寸误差的比值来表示。

  光整加工一般是指降低表面粗糙度和提高表面层力学机械性质的加工方法，不着重于提高加工精度，其典型加工方法有珩磨、研磨、超精加工及无屑加工等。实际上，这些加工方法不仅能提高表面上的质量，还能够提高加工精度。精整加工是近年来提出的一个新的名词术语，它与光整加工是对应的，是指既要降低表面粗糙度和提高表面层力学机械性质，又要提高加工精度(包括尺寸、形状、位置精度)的加工方法。

  传统的精密加工方法有布轮抛光、砂带磨削、超精细切削、精细磨削、珩磨、研磨、超精研抛技术、磁粒光整等。

  是利用机械、化学、电化学的方法对工件表明上进行的一种微细加工，主要用来降低工件表面粗糙度，常用的方法有：手工或机械抛光、超声波抛光、化学抛光、电化学抛光及电化学机械复合加工等。

  是用粘有磨料的混纺布为磨具对工件来加工，属于涂附磨具磨削加工的范畴，有生产率高、表面上的质量好、使用范围广等特点。国外在砂带材料及制作流程与工艺上取得了很大的成就，有了适应于不同场合的砂带系列，生产出通用和专用的砂带磨床，而且自动化程度逐步的提升，但国内砂带品种少，质量也有待提升，对机床还处于改造阶段。

  用高精密的机床和单晶金刚石刀具进行切削加工，大多数都用在铜、铝等不宜磨削加工的软金属的精密加工，还具有较好的光学性质。

  用精确修整过的砂轮在精密磨床上进行的微量磨削加工，金属的去除量可在亚微米级甚至更小，能够达到很高的尺寸精度、形位精度和很低的表面粗糙度值。尺寸精度0.1~0.3µm，表面粗糙度Ra0.2~0.05µm，效率高。应用场景范围广泛，从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料，及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料，几乎所有的材料都可利用磨削来加工。但磨削加工后，被加工的表面在磨削力及磨削热的作用下金相组织要发生明显的变化，易产生加工硬化、淬火硬化、热应力层、残余应力层和磨削裂纹等缺陷。

  用油石砂条组成的珩磨头，在很多压力下沿工件表面往复运动，加工后的表面粗糙度可达Ra0.4~0.1µm，最好可到Ra0.025µm，主要用来 加工铸铁及钢，不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。

  通过介于工件和工具间的磨料及加工液，工件及研具作相互机械摩擦，使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。

  超精密切削加工如金刚石刀具的超精密切削，可加工各种镜面。它已成功地解决了用于激光核聚变系统和天体望远镜的大型抛物面镜的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盘的涂层表面加工和大规模集成电路基片的加工。超精密特种加工如大规模集成电路芯片上的图形是用电子束、离子束刻蚀的方法加工，线µm。如用扫描隧道电子显微镜(STM)加工，线nm。

  超精密切削以SPDT技术开始，该技术以空气轴承主轴、气动滑板、高刚性、高精度工具、反馈控制和环境和温度控制为支撑，可获得纳米级表面粗糙度。多采用金刚石刀具铣削，大范围的使用在铜的平面和非球面光学元件、有机玻璃、塑料制品(如照相机的塑料镜片、****眼镜镜片等)、陶瓷及复合材料的加工等。未来的发展的新趋势是利用镀膜技术来改善金刚石刀具在加工硬化钢材时的磨耗。此外，MEMS组件等微小零件的加工需要微小刀具，目前微小刀具的尺寸约可达50～100 μm，但如果加工几何特征在亚微米甚至纳米级，刀具直径必须再缩小，其发展的新趋势是利用纳米材料如纳米碳管来制作超小刀径的车刀或铣刀。

  超精密磨削是在一般精密磨削基础上发展起来的一种镜面磨削方法,其关键技术是金刚石砂轮的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。超精密磨削的加工对象主要是脆硬的金属材料、半导体材料、陶瓷、玻璃等。磨削后,被加工表面留下大量极微细的磨削痕迹,残留高度极小,加上微刃的滑挤、摩擦、抛光作用,可获得高精度和低表面粗糙度的加工表面，当前超精密磨削能加工出圆度0.01μm、尺寸精度0.1μm和表面粗糙度为Ra0.005μm的圆柱形零件。

  超精密研磨包括机械研磨、化学机械研磨、浮动研磨、弹性****加工以及磁力研磨等加工方法。超精密研磨的关键条件是几乎无振动的研磨运动、精密的温度控制、洁净的环境和细小而均匀的研磨剂。超精密研磨加工出的球面度达0.025μm,表面粗糙度Ra达0.003μm。

  超精密特种加工最重要的包含激光束加工、电子束加工、离子束加工、微细电火花加工、精细电解加工及电解研磨、超声电解加工、超声电解研磨、超声电火花等复合加工。激光、电子束加工可实现打孔、精密切割、成形切割、刻蚀、光刻曝光、加工激光防伪标志；离子束加工可实现原子、分子级的切削加工；利用微细放电加工能轻松实现极微细的金属材料的去除,可加工微细轴、孔、窄缝平面及曲面；精细电解加工可实现纳米级精度,且表面不会产生加工应力,常用于镜面抛光、镜面减薄以及一些需要无应力加工的场合。

  精密和超精密加工，是现代制造业最主要的发展趋势之一，并且已成为在国际竞争中取得成功的关键技术。我国的制造业发展已进入了高速发展阶段，随国家决策的科学化、民主化进程不断深入，相信我国的制造业会更快速、更健康地发展。

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