5、南亚电路(NanYaPCB)(中国台湾)，1997年建立，首要封装基板产品有FC、WB，所占市场占有率为9%。

  6、神钢(Shinko)(日本)，1917年建立，首要封装基板产品有IC载板和FC基板，所占市场占有率为8%。

  8、大德(Daeduck)(韩国)，1965年建立，首要封装基板产品有IC载板，所占市场占有率为5%。

  9、京瓷(Kyocera)(日本)，于1950年建立，首要封装基板产品有倒装芯片封装、模块基板、底层电路板、高密度多层印制电路板，所占市场占有率为5%。

  10、日月光(ASE Material) (中国台湾)，1984年建立，首要封装基板产品有IC载板，所占市场占有率为4%。

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